ALD(Atomic Layer Deposition)이 왜 등장했을까?ALD(Atomic Layer Deposition)은 반도체 공정에서 필수적인 장비가 되었습니다. 반도체 기판이 전기적인 특성을 갖기 위해서는 특정한 구조로 박막을 증착해야 합니다. 그리고 기존에는 CVD 또는 PVD 방식을 사용하였죠. 하지만, 3D NAND가 500단을 넘어서고 Logic 반도체들은 GAA 구조와 같은 복잡한 3D구조를 갖기 시작했습니다. 이런 High Aspect Ratio를 갖는 구조에 Uniform하고 Conformal하고 Quality가 우수한 박막을 쌓기 위해서 없어서는 안될 기술이 ALD입니다. 위는 3D NAND Flash를 나타내는 그림입니다. 흔히 Vertical하게 쌓아 올렸다고 해서 V-NAND라고..
